a、局部水分含量比較高的地基:用噴燈或者高溫?zé)襞菁訜幔禾岣呋炷梁推渲車(chē)諝獾臏囟龋涌旎炷林兴w移到表層的速率,使其迅速蒸發(fā)。
b、對(duì)于大面積水分含量比較高的地基或者無(wú)防水層,采用塑膠跑道防水底漆進(jìn)行涂刮處理或者涂刷一道0.5-1毫米后的防水層,待完全干燥后,再進(jìn)行下一道工序。
對(duì)于平整度較差的低凹部位處理
對(duì)于面積比較小,低凹5毫米以下的地基采用雙組分塑膠摻30—50%的黑膠粒進(jìn)行刮平處理。對(duì)于面積較大、低凹深度5毫米以上的地基采用單組分聚氨酯加入6倍黑顆粒2倍的黑膠粉或石英砂用抹子拍平處理。對(duì)于小于錢(qián)幣大小的小砂子坑,采用塑膠摻石英砂膩平處理。